1、材質上。

單面板：銅箔只在(zai)一面存在(zai)，比如你常見的電視機板，

雙(shuang)面板：雙(shuang)面都有銅(tong)箔走線(xian)，兩面銅(tong)箔采用(yong)導通的貫穿孔連接，價(jia)格(ge)上基本差別7倍（因材質(zhi)

不同而不可完全定義）。還有一種在行(xing)業上稱為假雙面板，沒有貫穿孔連接（成本(ben)低多(duo)了(le)）。

2、工藝上。

單面(mian)板(ban)：焊(han)點集中(zhong)在一(yi)面(mian)，一(yi)般是另一(yi)面(mian)插元(yuan)件，部(bu)分產品還在走線銅箔面(mian)有SMD元(yuan)件。

雙面板：兩面都(dou)可(ke)以(yi)(yi)焊接，都(dou)可(ke)以(yi)(yi)既(ji)有插件(jian)元(yuan)件(jian)也(ye)可(ke)以(yi)(yi)有SMD元(yuan)件(jian)。

假(jia)雙面(mian)：一般只(zhi)在(zai)一面(mian)插件，另一面(mian)焊接，雙面(mian)的銅箔走縣依(yi)靠元件腳(jiao)的兩面(mian)焊接來導通。

3、PCB線路板。

單面板：將(jiang)提(ti)供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支

撐載具。

雙面板：當單面的電路(lu)不足(zu)以提(ti)供電子(zi)零件連接需(xu)求(qiu)時，便可(ke)將(jiang)電路(lu)布置于基板的兩面，并在

板上布建(jian)通孔電路以連通板面兩側電路。

4、生產工藝流程。

單面(mian)板：CAD或CAM CCL開料(liao)、鉆(zhan)定(ding)位(wei)孔↓ ↓ ↓開制沖孔模具 制絲(si)網版────────────→印刷(shua)導電(dian)圖(tu)形(xing)、固(gu)化(hua)│ │ ↓│ │ 蝕刻、去除印料(liao)、清潔│ │ ↓│ └──────────────→印刷(shua)阻焊(han)(han)圖(tu)形(xing)、固(gu)化(hua)│ │ ↓│ └──────────────→印刷(shua)標記字(zi)符(fu)、固(gu)化(hua)∣ ∣ ↓∣ └──────────────→印刷(shua)元件(jian)位(wei)置字(zi)符(fu)、固(gu)化(hua)∣ ↓└────────────────────→鉆(zhan)沖模定(ding)位(wei)孔、沖孔落(luo)料(liao)↓電(dian)路(lu)檢查、測試↓涂覆阻焊(han)(han)劑或OSP↓檢查、包裝、成品(pin)

雙面板：AD和CAM CCL開料/磨邊↓ ↓—————————————————————→NC鉆孔(kong)│ ↓│ 孔(kong) 金(jin) 屬 化│ （圖(tu)(tu)(tu)(tu)形電(dian)鍍）↓ ↓（全(quan)板電(dian)鍍）│ 干(gan)膜(mo)或濕膜(mo)法 掩孔(kong)或堵孔(kong)—————————————————→（負片(pian)(pian)圖(tu)(tu)(tu)(tu)形） （正(zheng)片(pian)(pian)圖(tu)(tu)(tu)(tu)形）↓ ↓電(dian)鍍銅/錫鉛 圖(tu)(tu)(tu)(tu)形轉(zhuan)移↓ ↓去(qu)膜(mo)、蝕(shi)刻 蝕(shi)刻↓ ↓退錫鉛、鍍插頭 去(qu)膜(mo)、清潔(jie)↓ ↓印刷(shua)阻(zu)焊幾劑(ji)/字符↓熱風整平或OSP↓銑/沖切外(wai)形↓檢驗/測試↓包裝/成品 

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